無鉛印刷工藝

在PCBA加工中一般情況下，無鉛印刷工藝不會受到太大的影響。主要由于無鉛合金與Sn-Pb合金的物理特性相比較，具有密度小、表面張力大、浸潤性差等特點，因此在模板開口設計和印刷精度方面有一些要求。那么當我們了解清楚無鉛錫膏和有鉛錫膏在物理特性的差別之后就可以非常簡單的對pcba焊接加工中的工藝作出一定的改進。

無鉛焊膏和有鉛焊膏在物理特性上的區(qū)別

①無鉛焊膏的浸潤性和鋪展性遠遠低于有鉛焊膏，在PCB焊盤上沒有印到焊膏的地方，熔融的焊料是鋪展不到的。那么，PCBA電路板打樣焊后就會使沒有被焊料覆蓋的裸銅焊盤長期暴露在空氣中，在潮氣、高溫、腐蝕氣體等惡劣環(huán)境下，造成焊點被腐蝕而失效，影響產(chǎn)品的壽命和可靠性。

②為了改善浸潤性，無鉛焊膏的助焊劑含量通常要高于有鉛焊膏。

③由于缺少鉛的潤滑作用，焊膏卬刷時填充性和脫模性較差。

因此當我們在考慮無鉛印刷工藝時就要考慮到模板開口和無鉛貼裝的可制造性。