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深圳市廣德電子有限公司



                    
    
            
    
                        
    
                
    
                    15年SMT、PCBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)實(shí)體服務(wù)廠商




                
    
            
    
                        
    
                
    
                    全國服務(wù)熱線




                
    
            
    
                        
    
                
    
                    189 4831 6715




                
    
            
    
                        
    
                
    
                    
    
	
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    適合底部填充工藝的PCB焊盤設(shè)計(jì)
    
	
	
    
	
	
		
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	作者：
	
	
	來源：
	
	
	
        時(shí)間：2020-10-13
	
	
	
	分類：PCBA
	
	
   
    
   
   
   
    
   		盡可能消除溝渠狀的阻焊膜開口，以確保一致的流動(dòng)性，保證阻焊膜的一致平整，確保沒有細(xì)小間隙容納空氣或者助焊劑殘留物，這些都是pcba加工后產(chǎn)生空洞的原因
   
    
   
   
   
    
   	   
    
   	   	   
   	   	   		
    	以下是對(duì)PCB焊盤設(shè)計(jì)的基本要求。
    	①PCB設(shè)計(jì):底部填充器件與方型器件間隔200um以上。
    	②適當(dāng)縮小焊盤面積，拉大焊盤間距，增大填充的間隙。
    	③PCB底部填充器件與周邊SMT貼片元件的最小間距應(yīng)大于點(diǎn)膠針頭的外徑（0.7mm）。
    	④所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜。開放的半通孔可能產(chǎn)生空洞。
    	
    	⑤阻焊膜須覆蓋焊盤外所有的金屬基底。
    	⑥減少彎曲，確?；宓钠秸?。
    	⑦盡可能消除溝渠狀的阻焊膜開口，以確保一致的流動(dòng)性，保證阻焊膜的一致、平整，確保沒有細(xì)小間隙容納空氣或者助焊劑殘留物，這些都是PCBA加工后產(chǎn)生空洞的原因。
    	⑧減少焊球周圍暴露基地材料，配合好阻焊膜尺寸公差，避免產(chǎn)生不一致的濕潤(rùn)效果。