是可以從PCB制造、器件代采、、組裝測(cè)試全流程服務(wù)的，那么前幾步我們都已經(jīng)講過(guò)了很多次，今天我們來(lái)著重講解一下組裝這個(gè)部分。就是完成之后的成品組裝。我們來(lái)分解一下組裝流程：

一、準(zhǔn)備電路板組裝需要的材料、設(shè)備和工具

①直流穩(wěn)壓電源和萬(wàn)用表各一臺(tái)；

②焊接完成的電路板；

③待組裝產(chǎn)品的套件和外殼，機(jī)相關(guān)輔料清單；

④電動(dòng)螺絲刀、抹布、電子標(biāo)簽（產(chǎn)品識(shí)別碼）；

二、組裝前的檢查

①待組裝清單詳細(xì)的檢查和電路板檢測(cè)

②檢查產(chǎn)品外殼

③檢查產(chǎn)品套件的外殼有無(wú)缺陷和損傷。

④檢查印制板目視檢查印制板是否完整，表面涂覆阻焊層是否完好，有無(wú)明顯的短路和短路缺陷。用萬(wàn)用表檢測(cè)印制板上電源與接地端是否存在短路。 

三、總裝出貨

①有BGA和IC的板子要把散熱膠和防撞墊；

②將印制板對(duì)準(zhǔn)位置放入殼內(nèi)。對(duì)準(zhǔn)螺絲孔，注意浮出的阻容件和其他元件不得與外殼撞擊；

③裝上固定印刷電路板上的螺釘，蓋上外殼打上總裝螺釘；

④檢查外觀有無(wú)破損等外觀不良；

⑤貼上產(chǎn)品標(biāo)簽；

⑥轉(zhuǎn)入老化測(cè)試等后端；

整個(gè)PCBA組裝的工序大致是這樣的，如果有特殊的工藝需求可以根據(jù)DFM的相關(guān)技術(shù)要求進(jìn)行改進(jìn)。