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    Occam工藝比常規(guī)的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點(diǎn)和前景

    瀏覽: 作者: 來源: 時間:2020-10-13 分類:常見問題
    創(chuàng)新促發(fā)展,技術(shù)出效益,電子制造業(yè)向上游的電子元器件半導(dǎo)體裝pcb制造及向應(yīng)用開發(fā)和設(shè)計公司滲透,將大大縮短產(chǎn)業(yè)鏈,使電子設(shè)備的功能和體積以及可靠性顯著優(yōu)化,價格下降,同時更加環(huán)保

    Occam工藝比常規(guī)的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點(diǎn)和前景:

    1、無焊料電子裝配工藝。

    2無須使用傳統(tǒng)印制電路板,無需焊接材料。

    3、采用許多成熟、低風(fēng)險和常見的核心處現(xiàn)技術(shù)。

    4簡化組裝工藝能夠降低制造成本

    5、產(chǎn)品預(yù)計更加可靠,更環(huán)保。

    通過小編對Occam部分新工藝和新技術(shù)的介紹可以看出,SMT發(fā)展總趨勢是電子產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)體積越來越小,元器件越來越小,組裝密度越來越高,組裝難度越來越大。

    創(chuàng)新促發(fā)展,技術(shù)出效益,電子制造業(yè)向上游的電子元器件、半導(dǎo)體裝、pcb制造及向應(yīng)用開發(fā)和設(shè)計公司滲透,將大大縮短產(chǎn)業(yè)鏈,使電子設(shè)備的功能和體積以及可靠性顯著優(yōu)化,價格下降,同時更加環(huán)保。

    雖然Occam工藝的優(yōu)點(diǎn)是相對于傳統(tǒng)SMT貼片不用使用焊膏和印制電路板。但是也有很大的技術(shù)風(fēng)險和要求在里面。首先這是一個對品質(zhì)和精度控制更加嚴(yán)格的技術(shù)工程,我們只能用工程這個詞來形容Occam這個工藝,所有的工程工藝都需要高超的技術(shù)才能完成。相對于傳統(tǒng)的PCBA加工是用設(shè)備來輔助技術(shù)的實現(xiàn),這個有些偏向于技術(shù)對技術(shù)。