思考題

1、0201、01005焊盤與模板開口設(shè)計(jì)有什么要求?如何選擇模板厚度、模板方法、金屬粉末顆粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常見的印刷缺陷?如何提高印刷精度?

2、PQFN熱焊盤的模板設(shè)計(jì)中，針對(duì)四種散熱過孔的模板開口設(shè)計(jì)有什么不同要求?熱焊盤的焊膏覆蓋量對(duì)再流焊質(zhì)量與散熱性能有何影響?PQFN返修有哪幾種涂覆焊膏的方法?

3、倒裝芯片有哪些特點(diǎn)?FC組裝方法分為哪兩類?什么是非流動(dòng)性底部填充膠工藝?倒裝芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備有何要求?

4、什么是晶圓級(jí)CSP(WL-CSP)?WL-CSP有何優(yōu)點(diǎn)?什么是晶圓級(jí)封裝WLP( Wafer Level Processing)?寫出帶有WL-CSP的表面組裝板工藝流程。

5、底部填充工藝對(duì)PCB焊盤設(shè)計(jì)有哪些要求?

6、無(wú)焊壓接工藝有哪些基本要求?簡(jiǎn)述壓入過程及壓入過程的常見問題。

7、看了“SMT無(wú)焊料裝配工藝 Occam倒序互連工藝介紹”，你有何感想?