要想在一塊小小的電路板實現(xiàn)多功能運行，只是依靠PCB裸板是沒有辦法完成的，需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件再進(jìn)行焊接，這些工藝流程就被稱為是。
PCBA加工和PCB的區(qū)別就是在于，未經(jīng)過任何加工的印刷電路版被叫做PCB裸板，而PCBA指的是再PCB裸板上焊接元器件的這一整個過程。
在工藝方面，PCBA的加工流程大致可分為五個主要環(huán)節(jié)，一般是根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進(jìn)行匹配購置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃。在完成充足的事前準(zhǔn)備后，開始編程，憑借SMT工藝制作激光鋼網(wǎng)，然后用錫膏印刷。
1、SMT加工
工序為：錫膏攪拌—錫膏印刷—SPI—貼裝—回流焊接—AOI—返修。
2、DIP插件加工
工序為：插件—波峰焊接—剪腳—后焊加工—洗板—品檢。在波峰焊接之后板子都會比較臟，需使用洗板水在洗板槽里進(jìn)行清洗。
3、PCBA測試
分為ICT測試、FCT測試、老化測試和振動測試等，需要根據(jù)產(chǎn)品和客戶要求的不同，選擇不同的測試手段。
4、三防涂覆
工藝的步驟是：涂刷A面—表干—涂刷B面—室溫固化—噴涂厚度，這個過程中需要注意的是所有的涂覆工作都應(yīng)在不低于16℃及低于75%的相對濕度下進(jìn)行。
5、成品組裝
將測試過關(guān)的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測試，最后就可以出貨。
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