產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。貼片打樣作為一門高精密的技術，對于工藝要求也十分的嚴格，現(xiàn)代很多電子產品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài)，除了日漸微小精致的貼片元件產品，高敏元器件對環(huán)境的要求也日益苛刻。領卓打樣介紹SMT貼片加工廠生產車間對環(huán)境的要求問題:

一、錫膏冷藏

錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。關于錫膏的攪拌使用，錫膏一般指焊錫膏。也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT貼片打樣應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物,網上有很多解釋，在這里就不多介紹。

二、及時更換貼片機易損耗品

在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

三、測爐溫

PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設置合理有著很大的關系。一般來說，需要進行兩次的爐溫測試，，低也要測一次，以不斷改進溫度曲線，設置貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。在這個產品行情趨勢下，除了加強產品工藝流程監(jiān)督及創(chuàng)新進化，對SMT貼片打樣加工車間的環(huán)境也控制的更加嚴格。