工廠的快速打樣的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到貼片打樣的固定位置上，在進(jìn)行貼片加工的時(shí)候我們應(yīng)該注意些什么呢？產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。領(lǐng)卓一站式PCBA貼片打樣智造平臺(tái),分享貼片加工工廠的smt快速打樣注意事項(xiàng)

一、禁止將PCBA貼片打樣堆疊起來(lái)，那樣會(huì)發(fā)生物理性損傷，在組裝工作面應(yīng)配置有專用的各類托架，分別按類型放置好。

二、在PCBA貼片打樣工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)的清潔和整潔。

三、PCBA貼片打樣貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

四、在PCBA貼片打樣貼片加工中，應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產(chǎn)品最終的使用質(zhì)量，并減少元器件的損壞，降低成本。

五、對(duì)PCBA貼片打樣及元器件的操作步驟縮減到最低限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染，因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。

六、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹(shù)脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問(wèn)題。有專門(mén)配制的用于PCBA貼片打樣焊接表面的洗滌劑可供使用。

七、對(duì)EOS/ESD敏感的元器件及PCBA貼片打樣，必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識(shí)，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測(cè)試必須在能控制靜電的工作臺(tái)上完成。

八、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查，確認(rèn)它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險(xiǎn)可以因?yàn)榻拥胤椒ú徽_或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對(duì)“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。